小米自研芯片大亮相!不仅面向手机,还面向智能驾驶、大模型

  21世纪经济报道记者易思琳

小米自研芯片大亮相!不仅面向手机,还面向智能驾驶	、大模型-第1张图片

  8月24日小米发布会上 ,玄戒系列三款芯片正式亮相:O〖叁〗 、 O100和D100 ,分别面向旗舰手机、端侧大模型和智能驾驶三大场景。

小米自研芯片大亮相!不仅面向手机,还面向智能驾驶、大模型-第2张图片

  玄戒O3是一款旗舰手机SoC,全球首发支持LPDDR6内存 ,带宽达113.8GB/s 。预计今年9月在小米18 Fold上首发搭载 。

  玄戒O100定位端侧大模型加速芯片,采用6nm 3D晶圆级堆叠方案,带宽达到1.22TB/s ,约为传统旗舰手机内存带宽的16倍,端侧推理速度比较高 达330Tokens/s,适用于大模型的本地部署。

  玄戒D100是国内首款3nm工艺的智驾芯片 ,配备20核CPU和16核NPU,比较高 支持 160GB统一内存,可本地运行200B参数规模的大模型。该芯片已研发完成 ,计划2027年正式商用 。

(文章来源:21世纪经济报道)

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