9月9日,上海松江区工业区综合保税区A区III-97(12-07)号地块通过上海市土地交易市场公开出让,由派恩杰半导体(上海)有限公司以1209万元竞得 ,将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米,用地性质为一类工业用地,计容建筑面积2.67万平方米 ,总投资约5亿元,预计2027年三季度建成投产,达产后年销售收入约10亿元。


(文章来源:界面新闻)

9月9日,上海松江区工业区综合保税区A区III-97(12-07)号地块通过上海市土地交易市场公开出让,由派恩杰半导体(上海)有限公司以1209万元竞得 ,将落地碳化硅功率模块封装项目。该地块出让面积1.34万平方米,用地性质为一类工业用地,计容建筑面积2.67万平方米 ,总投资约5亿元,预计2027年三季度建成投产,达产后年销售收入约10亿元。


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