阿里CEO吴泳铭:平头哥二代芯片预计今年下半年开始流片

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  在分析师电话会上 ,阿里CEO吴泳铭表示,“平头哥的第二代国产芯片,今年下半年会开始流片和产出 ,这一代的芯片会有非常强的算力以及非常强的互联带宽,我们觉得完全可以替代大规模的模型训练。”

(文章来源:科创板日报)

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